【810和天玑6300对比照】在当前的手机处理器市场中，高通骁龙810与联发科天玑6300是两款备受关注的芯片。尽管它们定位不同，但都具备一定的性能优势。以下是对这两款芯片的详细对比总结。
骁龙810（Snapdragon 810） 是高通于2015年推出的一款高端移动处理器，采用20nm工艺制造，搭载四核Kryo CPU和Adreno 430 GPU，支持LPDDR4内存和UFS存储。虽然其性能在当时表现强劲，但因发热问题引发了不少争议，尤其是在一些早期设备上出现了过热甚至烧机的情况。
天玑6300（Dimensity 6300） 是联发科于2023年推出的中端处理器，采用台积电6nm工艺，配备四核A78大核和四核A55小核，搭配Mali-G610 GPU，支持LPDDR5内存和UFS 3.1存储。这款芯片主打均衡性能与能效比，在中端市场中表现出色，尤其适合日常使用和轻度游戏需求。
从整体来看，骁龙810在性能上曾经领先，但受制于散热问题；而天玑6300则在功耗控制和稳定性方面更具优势，适合主流用户。
对比表格：
| 项目 | 骁龙810 | 天玑6300 |
| 发布时间 | 2015年 | 2023年 |
| 制程工艺 | 20nm | 6nm |
| CPU架构 | 四核Kryo（2.0GHz） | 四核A78 + 四核A55 |
| GPU | Adreno 430 | Mali-G610 |
| 内存支持 | LPDDR4 | LPDDR5 |
| 存储支持 | UFS | UFS 3.1 |
| 核心数量 | 八核 | 八核 |
| 能耗表现 | 较高（发热问题） | 良好 |
| 适用机型 | 高端旗舰（如小米Note 2等） | 中端主流机型 |
| 稳定性 | 一般 | 较好 |
| 性能定位 | 高性能旗舰 | 中端均衡型 |
综上所述，骁龙810虽曾是高端市场的代表，但由于发热问题逐渐被市场淘汰；而天玑6300则凭借出色的功耗控制和稳定的性能，成为目前中端市场的有力竞争者。选择哪一款，取决于用户的实际需求和对性能与稳定性的权衡。